Samsung разработала более тонкие модули оперативной памяти LPDDR5X и запускает их массовое производство
Samsung начала массовое производство тончайших в мире 4-слойных модулей оперативной памяти LPDDR5X емкостью 12 и 16 ГБ. Их толщина составляет около 0,65 мм, что на 0,06 мм тоньше, чем у обычных модулей LPDDR5X.
Samsung применила новую технологию упаковки с использованием оптимизированной печатной платы (PCB) и эпоксидной формовочной смеси (EMC), чтобы изготовить новые корпуса с 4-уровневой структурой. Для дальнейшего уменьшения толщины модуля был использован оптимизированный процесс наложения.
Такой подход увеличит свободное пространство внутри смартфона, что будет способствовать лучшему воздухообмену для охлаждения.
Samsung заявила, что новые 0,65-миллиметровые корпуса LPDDR5X на 9% тоньше предыдущего поколения и улучшают термостойкость на 21,2%.
Данная технология может способствовать созданию еще более тонких смартфонов от многих производителей или повышению уровня производительности вследствие лучшего охлаждения.
В будущем Samsung планирует расширить ассортимент LPDDR5X. Компания намерена разработать 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 36 ГБ модули в компактных корпусах. Какой толщины будут эти модули, Samsung пока не сообщает.