Представлен Dimensity 9400: новый чип MediaTek для флагманских смартфонов и планшетов
Компания MediaTek, как и обещала, провела мероприятие, на котором анонсировала новый мобильный флагманский процессор — Dimensity 9400. Он является преемником чипа Dimensity 9300, дебютировавшего в конце 2023 года.
Dimensity 9400 использует дизайн All Big Core второго поколения. Он имеет мощное ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,62 ГГц, объединенное с тремя ядрами Cortex-X4 и четырьмя ядрами Cortex-A720. Такая конфигурация обеспечивает на 35% более быструю одноядерную и на 28% более быструю многоядерную производительность по сравнению с Dimensity 9300. Чип создан на основе 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Благодаря этому, Dimensity 9400 на 40% энергоэффективнее.
Одной из особенностей Dimensity 9400 является его модуль NPU 8-го поколения, впервые в индустрии внедряющий ряд инновационных решений в сфере генерации ИИ. Это первый мобильный чипсет, поддерживающий обучение LoRA и генерацию высококачественного видео на устройстве. Новый движок Dimensity Agentic AI Engine (DAE) превращает традиционные программы искусственного интеллекта в сложные агентные программы ИИ, предлагая до 80% более быструю производительность при работе с большими языковыми моделями (LLM) и на 35% больше энергоэффективности.
Dimensity 9400 обещает улучшенный игровой опыт благодаря 12-ядерному графическому процессору Arm Immortalis-G925, который обеспечивает на 40% более производительную трассировку лучей по сравнению с предшественником.
Новый процессор также оснащен ISP-модулем Imagiq 1090, поддерживающим запись HDR-видео во всем диапазоне зума. Технология Smooth Zoom позволяет легко снимать движущиеся объекты и снижает энергопотребление до 14% при съемке видео в формате 4K (60 fps). Чип поддерживает максимальное разрешение сенсора камеры 320 МП и видеосъемку в формате 8K (60 fps).
Относительно связи, Dimensity 9400 получил обновленный 5G-модем 3GPP Release-17 с поддержкой 4CC-CA, что обеспечивает скорость передачи данных до 7 Гбит/с на частотах до 6 ГГц. Он оснащен новым 4-нм комбинированным чипом Wi-Fi/Bluetooth со скоростью передачи данных 7,3 Гбит/с и поддержкой трехдиапазонного MLO Wi-Fi 7. MediaTek Xtra RangeTM 3.0 увеличивает зону покрытия Wi-Fi до 30 метров.
Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 9400 появятся на рынке к концу 2024 года.
