Обзор оперативной памяти G.Skill F4-3000C15Q-16GRR

Новый тип компьютерной оперативной памяти DDR4 появился на прилавках совсем недавно — одновременно с системными платами на базе логики X99 и процессорами Intel семейства Haswell-E. Однако для специалистов и сведущих энтузиастов официальный старт ее продаж не стал неожиданностью. Еще на выставке Computex 2014 несколько ведущих изготовителей ОЗУ явили миру свои модули DDR4, и далеко не последней среди них стала компания G.Skill.
Фактически именно она оказалась «на коне» в момент, когда Intel неожиданно для всей ИТ-индустрии и прессы передвинула на пару недель пораньше официальный анонс процессоров Haswell-E и сопутствующей им платформы.

На складах G.Skill к тому времени уже имелось достаточное количество комплектов ОЗУ нового типа, которые она смогла сразу же выпустить в продажу — и тем самым удовлетворить не терпящий отлагательств спрос компьютерных энтузиастов, которые непременно жаждали заполучить работающую систему на платформе LGA 2011-V3 как можно раньше.

Чем же так хороша DDR4 по сравнению с третьей версией стандарта, что Intel ориентировала интегрированный в Haswell-E контроллер оперативной памяти на работу исключительно с новейшей версией SDRAM, отказавшись от совместимости этой платформы с DDR3? С точки зрения технологий, отличия минимальны. И это прекрасно, поскольку позволяет глобальным изготовителям памяти перестроить свои фабрики на выпуск нового продукта с наименьшими затратами. Но для несведущего пользователя разница принципиальная: DDR4 в гнездо для DDR3 без помощи ножовки и молотка не войдет.

Истина же, как водится, таится где-то посредине. Перед Intel проблемы энергоэффективности в последние годы стоят особенно остро. Только ленивый не упрекнул еще «атомные» процессоры этой компании — в отношении производительности весьма привлекательные — в энергетической прожорливости по сравнению даже с восьмиядерными современными ARM. Снижения энергопотребления Intel теперь добивается для всех своих решений, от смартфонно-планшетных до серверных.

Поэтому чем ниже энергоемкость любого компьютерного компонента архитектуры х86, тем лучше. Стандартное напряжение питания для памяти DDR3 — 1,5 В, хотя достаточно давно основная масса таких модулей SDRAM требует лишь 1,35 В. Память DDR4 еще больше понижает эту планку — до 1,2 В.

Разумеется, это важно в первую очередь для серверной памяти. В продажу же первым делом начнут поступать модули DDR4, рассчитанные на энтузиастов, — а кому еще придет в голову первыми приобретать новейшую и далеко не самую дешевую компьютерную платформу? Говорим «энтузиасты», подразумеваем — «любители разгона». Значит, во- первых, ранние комплекты ОЗУ DDR4 будут сверхвысокочастотными; во-вторых — рассчитанными на дальнейший разгон, т.е. в итоге — с напряжением никак не ниже 1,35 В, а то и вплоть до 1,5 В.


Спецификации JEDEC для памяти DDR4 указывают, что в режиме отсутствия активности эта память должна уметь «освежать» сохраняемые в ней данные не в масштабах всего модуля DIMM, а на уровне каждого отдельного входящего в его состав полупроводникового кристалла, — банка памяти. Такой микроменеджмент обновления состояний позволяет, по расчетам инженеров, на 40-50% снизить энергопотребление ОЗУ в неактивном режиме.

Что же касается скорости обмена данными, то она у DDR4, конечно же, выше, чем у DDR3 при той же внутренней рабочей частоте. Режим 2400 млн. трансфер/с — иными словами, DDR4-2400 — для этой памяти фактически базовый, и это значительно быстрее, чем 1600 или 1866 млн. трансфер/с, типичные для современных серверных и передовых потребительских систем с DDR3. К тому же в банках данных DDR4 информационные строки (ряды физических элементарных ячеек памяти) короче и более многочисленны, чем предусматривает архитектура DDR3. В результате адресация и считывание для новой памяти выполняются с более высокой эффективностью, что дополнительно увеличивает скорость обмена данными. Разумеется, латентность DDR4 повышена по сравнению с предшествующими стандартами, но в реальных приложениях это сегодня большого значения не имеет.

На самом деле DDR3-1866 уже обеспечивает фактическую скорость обмена данными 40 Гбайт/с. Если на эту полосу пропускания не претендует интегрированный ГП процессора, ее более чем достаточно для решения всех актуальных для современных ЦП задач. И только вычислительные монстры вроде серверных процессоров Intel Xeon E5-2600 V3 (старших братьев флагманского несерверного Core i7-596oX Extreme Edition) со своими 16, а то и 18 физическими ядрами и вдвое большим числом потоков способны требовать существенного увеличения этой полосы. Здесь-то DDR4 и придется как нельзя более кстати, — тогда как для компьютеров потребительского уровня она, строго говоря, отнюдь не необходима.

Тем не менее Intel Core i7-596oX Extreme Edition уже в продаже, системные платы с логикой X99 готовы работать только с DDR4 — и, значит, время этой памяти наступает на наших глазах. А там, глядишь, и процессоры потребительского класса подтянутся. В нашей тестовой лаборатории оказался 16-Гбайт комплект четырехканальной памяти G.Skill F4-3000C15Q-16GRR, относящийся к серии Ripjaws 4 — с высоченным (40 мм) прихотливо профилированным алюминиевым теплорассеивателем в броских багряных тонах. В составе соответствующим образом подсвеченной и размещенной в корпусе с прозрачным окошком геймерской системы эти модули будут смотреться весьма уместно.


Штатная рабочая частота G.Skill F4-3000C15Q-16GRR составляет 3000 МГц, номинальные латентности — 15-15-15-35 и напряжение — 1,35 В. Эти величины прописаны в соответствующих профилях ХМР 2.0, однако запустить память именно с этими параметрами нам в стенах тестовой лаборатории PC Magazine/RE не удалось: BIOS системной платы ASRock X99 WS упорно «зависал», хотя спецификация платы предусматривала работу с DDR4 вплоть до значений 3200+(ОС). Впрочем, ОС значит overclocked, т. е. — на страх и риск пользователя.

К тому же в первые месяцы после официального запуска сразу трех элементов новейшей платформы LGA 2011-V3 странно было бы ожидать четкого и слаженного взаимодействия всех ее компонентов: процессора, системной логики и ОЗУ. Новое встроенное ПО для BIOS системных плат на X99 появляется у ведущих их изготовителей сейчас чуть ли не каждую неделю, и почти всякий раз содержит очередное улучшение в отношении взаимодействия с подсистемой ОЗУ. Вполне вероятно, что в ближайшее время эта память с этой системной платой (версия BIOS на момент завершения наших испытаний была 1.5Р) все-таки заработает как должно.

Мы же перешли от использования профилей ХМР 2.0 к ручному управлению частотами и множителями и убедились, что при установке в BIOS частоты 2666 МГц память работает стабильно. Попробовали повысить частоту с помощью параметра BCLK Frequency =112,5 до З000 с настройками CPU Ratio — All Соге=20 (все ядра при такой установке работают на пониженной частоте 2250 МГц, что исключает потенциальные проблемы со стабильностью работы ЦП). К сожалению, и в этом случае мы получили «зависание» BIOS; не помогло даже повышение напряжения ОЗУ до 1,5 В, как и использование DRAM Tweaker в BIOS с частотой 3000 МГц.

В итоге путем определенных ухищрений мы обнаружили наивысшую стабильную частоту работы G.Skill F4-3000C15Q-16GRR на нашей стендовой плате — 2745 МГц при частоте FSB 103 МГц и коэффициенте умножения 30.

В таком режиме, по данным SiSoftware Sandra Lite 2014 и CPU-Z, память продемонстрировала заявленные тайминги (15-15-15-35 при напряжении питания 1,35 В), латентности 25 и 6 нс при произвольном и последовательном доступе соответственно. Пропускная способность для чисел с плавающей точкой (B/F FMA/256) составила 56 Гбайт/с, а для целых (B/F AVX2/256) — 54 Гбайт/с.


Даже в этом далеко не оптимальном режиме память G.Skill F4-3000C15Q-16GRR показывает себя с самой лучшей стороны. По мере дальнейшего упрочения совместимости между элементами новой платформы LGA 2011-V3 она, безусловно, сможет заработать и на штатной своей частоте 3000 МГц, а то и на более высоких, — и тем самым обеспечит системе умопомрачительные значения пропускной способности. Найдутся ли у владельца такого компьютера реальные приложения, которые сумеют полностью задействовать столь широкий канал, — это уже вопрос не к поставщикам подсистемы ОЗУ. Они со своей частью работы справились.