SK Hynix планирует интегрировать свои модули памяти вместе с GPU
Корейский производитель памяти SK Hynix решил поменять свою стратегию разработки полупроводников и планирует объединить память и логические полупроводники на одном кристалле.
SK Hynix отказывается от технологии упаковки с помощью классических методов компоновки. Компания хочет сделать более эффективное предложение на рынке, предложив новую опцию – производство чипов со встроенной памятью HBM4.
На это указывает тот факт, что SK Hynix р сейчас набирает новых специалистов по разработке элементов логики в полупроводниках. То есть, похоже, SK Hynix хочет расширить свой бизнес и выйти на новые рынки.
Что касается продуктов текущего поколения – передовые HBM модули памяти повышают свою эффективность, если разместить их поближе к микросхемам GPU. Технологии упаковки, такие как CoWoS, отлично подходят для того, чтобы сократить расстояние. То есть, развитие решений в этом направлении будет иметь повышенный спрос.
Еще неизвестно, как SK Hynix планирует интегрировать логику и модули памяти в единый пакет, но источники сообщают, что компания ведет переговоры с несколькими глобальными компаниями-разработчиками, включая NVIDIA.
