MediaTek представила чипы Dimensity 7300 и 7300X для обычных и складных смартфонов
MediaTek представила Dimensity 7300 и 7300X, пару новых 4-нанометровых чипов, которые можно будет использовать в складных смартфонах.
Версия 7300X была разработана для работы двух экранов. В частности MediaTek говорит, что этот чип разрабатывали для раскладных смартфонов по типу Samsung Galaxy Flip. Также недавно были слухи, что будущий Motorola Razr будет использовать 7300X.
Оба чипа имеют 8 ядер центрального процессора – четыре Cortex-A78 до 2,5 ГГц и четыре Cortex-A55. В случае с A78, компания говорит, что 4-нанометровый процесс дает на 25% меньшее потребление энергии по сравнению с чипом Dimensity 7050.
Также чипы работают в паре с графическим процессором Mali-G615 и набором оптимизации MediaTek HyperEngine. Компания утверждает, что по сравнению с конкурентами серия Dimensity 7300 дает на 20% больше кадров в секунду и на 20% лучшую энергоэффективность.
Для улучшения игрового опыта новые чипы также используют "умную" оптимизацию ресурсов для оптимизации 5G и Wi-Fi подключения в играх.
Встроенная технология MiraVision 955 позволяет процессорам Dimensity 7300 поддерживать дисплеи WFHD+.
Для фотографии в новых чипах используется сигнальный процессор MediaTek Imagiq 950, поддерживающий 12 битовый HDR и камеры до 200 мегапикселей. Также чип обеспечивает уменьшение шумов, распознавание лица и видео до 4K HDR.
Дополнительный процессор MediaTek APU 655 также улучшает скорость обработки задач машинного обучения. Компания говорит, что новые чипы дают вдвое лучшую производительность для искусственного интеллекта, чем Dimensity 7050.
