Контрабандисты придумали способ поставлять память HBM в Китай в обход санкций США
Дефицитная и дорогостоящая память HBM, используемая в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает попадать на китайский рынок несмотря на экспортные ограничения США. По данным отраслевых источников, контрабандисты нашли способ обходить действующие правила: они объединяют стеки памяти Samsung и SK hynix с малопроизводительными ИИ-процессорами, после чего поставляют получившиеся изделия в Китай под видом обычных чипов.
Схема использует особенности американского экспортного законодательства, которое предъявляет разные требования к автономным модулям HBM и микросхемам, где память объединена с вычислительной логикой. В результате дорогостоящие компоненты могут пересекать границу в составе формально разрешённой продукции, хотя фактический интерес покупателей представляет именно память.
Как работает схема с процессорами-франкенштейнами
На первом этапе упаковщики, работающие на Тайване, в Южной Корее и странах Юго-Восточной Азии, размещают память HBM и процессор на общей подложке. При этом вычислительный чип может обладать крайне низкой производительностью и практически не представлять ценности для конечного покупателя.
Затем готовые изделия отправляют в Гонконг, декларируя их как процессоры. Оттуда компоненты попадают в материковый Китай, в том числе в багаже пассажиров и автомобилях, регулярно пересекающих границу. Такая логистика позволяет распределять поставки между многочисленными перевозками и затрудняет выявление всей цепочки.
После доставки местные мастерские разбирают конструкции. С помощью нагрева специалисты отделяют стеки HBM от процессоров, а сами вычислительные чипы фактически отправляют в отходы. Таким образом, из формально единого изделия извлекают наиболее ценный компонент — высокоскоростную память, необходимую для ИИ-инфраструктуры.
Почему контрабандисты используют слабые процессоры
Ключевой элемент схемы заключается в том, что экспортные требования могут учитывать не только характеристики памяти, но и параметры готового изделия. Согласно описанию действующих правил Бюро промышленности и безопасности (BIS) Министерства торговли США, лицензия требуется для поставки в Китай определённых автономных модулей HBM с плотностью пропускной способности более 2 Гбит/с/мм².
Однако совместно упакованные компоненты, объединяющие HBM и вычислительную логику, подпадают под другую систему оценки. В таких случаях значение имеет общая производительность готового процессора. Если объединить высокопроизводительную память с достаточно слабым вычислительным чипом, итоговое изделие может формально не достигать установленных ограничений.
Именно этим, согласно публикации, пользуются участники схемы. Они создают конструкцию, в которой дорогая память оказывается частью процессора с характеристиками, позволяющими обойти требования, применяемые к отдельным модулям HBM.
Извлечение памяти связано с риском повреждения
Разборка подобных изделий представляет собой сложную технологическую операцию. Для отделения стеков памяти необходимо нагревать конструкцию, однако чрезмерная температура или слишком быстрое изменение теплового режима способны повредить микросхемы.
Поэтому часть извлечённых компонентов может оказаться непригодной для дальнейшего использования. Тем не менее высокая стоимость и ограниченное предложение HBM делают подобную деятельность потенциально прибыльной даже при значительном проценте брака.
Экономическая логика схемы проста: если стоимость извлечённой памяти существенно превышает затраты на процессоры-носители, упаковку, транспортировку и разборку, участники могут компенсировать потери от повреждённых компонентов.
Экспортные ограничения сталкиваются с технологическими лазейками
По данным издания, подобные попытки обхода ограничений фиксируются уже не первый год. Ситуация демонстрирует сложность регулирования поставок современных полупроводников: даже если отдельные компоненты попадают под экспортный контроль, их объединение в более сложные изделия может создавать дополнительные юридические и технические вопросы.
Для американских властей проблема заключается в необходимости учитывать не только производительность готовых процессоров, но и характеристики входящих в их состав компонентов. Иначе формально разрешённые изделия могут использоваться исключительно как транспортная оболочка для запрещённой к поставке продукции.
При этом описанная схема не означает, что все поставки HBM в Китай проходят подобным способом или что экспортные ограничения полностью утратили эффективность. Однако она показывает, насколько сложно контролировать глобальные цепочки поставок, когда память производится в одной стране, упаковывается в другой, проходит через транзитные территории и извлекается уже после пересечения границы.
На фоне растущего спроса на вычислительные мощности для искусственного интеллекта высокоскоростная память остаётся стратегически важным ресурсом. Поэтому попытки обойти ограничения на её поставки могут продолжаться до тех пор, пока разница между доступностью компонентов и их рыночной стоимостью делает подобные операции экономически оправданными.
